真空袋是多層貼合材料，與真空機相輔相成，
所謂真空就是要能達到不殘留任何的空氣~~~
除了包裝過程把空氣從真空袋完全抽出以外,還需能具備不讓濕氣空氣再次滲透回真空袋內!如此才能達到保鮮與儲存的目的!
因此阻氣性與阻水性就是真空袋製造的重點~~~
為何要多層貼合呢?.....每種塑膠的阻隔性特點都有所不同,目前真空袋貼合所使用的材質大約是:鋁箔、尼龍、PE、PET、PP等.....有的是阻水性好但阻氣性不好,有些是阻氣性好阻水性不好或不耐日曬~~因此選擇不同的材質多層貼合來達到阻水性與阻氣性或遮光性的需求!
![Sony宣布將於5/11舉辦「Next ONE is coming」發表活動，預期揭曉旗艦手機Xperia 1 V]()
Sony宣布將於5/11舉辦「Next ONE is coming」發表活動，預期揭曉旗艦手機Xperia 1 V
所謂真空就是要能達到不殘留任何的空氣~~~
除了包裝過程把空氣從真空袋完全抽出以外,還需能具備不讓濕氣空氣再次滲透回真空袋內!如此才能達到保鮮與儲存的目的!
因此阻氣性與阻水性就是真空袋製造的重點~~~
為何要多層貼合呢?.....每種塑膠的阻隔性特點都有所不同,目前真空袋貼合所使用的材質大約是:鋁箔、尼龍、PE、PET、PP等.....有的是阻水性好但阻氣性不好,有些是阻氣性好阻水性不好或不耐日曬~~因此選擇不同的材質多層貼合來達到阻水性與阻氣性或遮光性的需求!
今年上半年一直沒有具體新款手機產品消息的Sony，稍早終於確認將在台灣時間5月11日中午12點舉辦「Next ONE is coming」發表活動，沒意外將會揭曉新一代旗艦手機。
從發表活動名稱猜測，預期即將揭曉新機就是傳聞中的Xperia 1 V，但是否會同步揭曉Xperia 10系列機種，暫時還無法確認。
而在預告內容畫面可以看到疑似感光元件影像，或許暗示新機將會進一步強化相機拍攝功能，同時也可能採用Sony新款感光元件。另外，先前有消息指稱Sony也計畫推出畫素破億的感光元件，藉此在超高解像能力拍攝表現與三星感光元件競爭。
另外，從Sony過去同樣與Qualcomm維持深度合作關係情況來看，此次即將推出新機也會搭載Snapdragon 8 Gen 2處理器，並且預期維持Sony手機過往一貫的方正機身線條設計。
但從此次發表會時間來看，則是恰好與Google預計在山景城總部舉辦的Google I/O 2023時間重疊，因此可能會與Google預期揭曉的Pixel 7a、Pixel Fold新機爭奪新聞話題。
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